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億昇精密焊接設(shè)備(圖)-選擇性波峰焊供應(yīng)商-選擇性波峰焊 :
智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn),真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì),減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴,更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。
回流焊接過(guò)程
回流焊設(shè)備主要有四大溫區(qū),線路板的回流焊接過(guò)程也就是通過(guò)回流焊鏈條運(yùn)輸經(jīng)過(guò)這四大溫溫區(qū)作用的過(guò)程。
A.當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí),焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時(shí),焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán),將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí),使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件
C.當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí),溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
D.PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點(diǎn)凝固此;時(shí)完成了回流焊。






選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn),真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì),減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴,更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。
波峰焊連焊產(chǎn)生原因
1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸;
2、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠;
3、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中,由于流動(dòng)性 較差,對(duì)溫度更為敏感,這種現(xiàn)象非常明顯;
4、釬料被污染,比如Fe(鐵)污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì)造成橋連現(xiàn)象。
選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品的組裝需求而發(fā)展起來(lái)的新型波峰焊工藝。對(duì)于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng),電力系統(tǒng),汽車電器電子,航空航天,設(shè)備等產(chǎn)品,其PCB板往往是高密度雙面板,并含有-定量的通孔插裝元件,傳統(tǒng)的回流焊技術(shù)和波峰焊技術(shù)并不能滿足其組裝需求。
在這種情況下,選擇性焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,實(shí)現(xiàn)了對(duì)某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝,其具有焊點(diǎn)參數(shù)單獨(dú)設(shè)置,對(duì)PCB熱沖擊小,助焊劑噴涂量少,焊接可靠性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),正逐漸成為復(fù)雜PCB不可或缺的焊接技術(shù)。
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